【GABBAG】三層次側背包 iPad平板可入(藍色GB14108-47)
如何選擇買一個CP值高的包包
選擇包包可是一個學問，如果你做不好，或者流於庸俗，或者流於怪異。
如果你不知道該如何為自己選擇包包
而在網路上買包包常常不知從哪一個網站選起~~
今天我為大家介紹一個網站，結合了個大網店的包包
讓大家比較容易買到好的包~~
像是我最近購得的一款 【GABBAG】三層次側背包 iPad平板可入(藍色GB14108-47)就不錯~
您覺不覺得不管有沒有錢，女生就是要有一個配得上自已的
的包 【GABBAG】三層次側背包 iPad平板可入(藍色GB14108-47)，出門時被姐妹們問起哪裡買的？那種羡慕的眼光
會讓人上癮~~
看看自己的衣櫃，是正式莊重類的衣服多，還是休閒類的衣服多，莊重與休閒，
到底是哪類占上風，就該先 【GABBAG】三層次側背包 iPad平板可入(藍色GB14108-47)
商品網址: http://www1.gamepark.com.tw/1rjtV
商品訊息功能:
- 品號：3511473
- 超輕量化材質僅有349g
- 3層次置物空間，便利分層置物
- 500D dodar防潑水尼龍
商品訊息描述: GABBAG三層次側背包
輕量化材料製成，重量僅有349g
採用登山包常用的輕量化500D dodar防潑水尼龍
全包附有採用6mm EPE吸震棉防護，為您的物品做基礎防護
採用3層次置物空間設計，方便您物品分類存放
第一層為快速取用物品的便利拉鍊袋、掀蓋螃蟹釦口袋
第二層主袋內附有筆袋、手機袋、拉鍊袋..等分隔置物空間
第三層大開口擋布設計，iPad瓶版放置層
多口袋設計，便利您分類放置手機、零錢、證件、旅遊手冊...等
採用專業登山背包針車規格，每1英吋至少7針，創造強韌耐用
內層採用全包式內?，增添整體質感與耐用度
(iPad、平板可入)
生產履歷→
外層布料：500D DODAR防潑水尼龍布 (台灣富誠製)
內層布料：210D尼龍平織布 (台灣貫湧製)
背帶：寬幅1.5吋，尼龍材質 (台灣恆允製)
拉鏈：台灣嘉南製
扣具：強化塑膠 (台灣國聯製)
代工廠：台灣百耐德廣東來料加工廠 (由台灣幹部督導製程)
裁縫：採用登山背包專用4號SP高拉力線
針車密度：1英吋7針以上
(備註：來料加工廠嚴禁內銷中國，商品僅可外銷)
LED創意兩用露營燈(床頭燈/手電筒兩用)商品訊息簡述:
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6月底便宣布推出消息，主要針對進階應用、專業工作站需求打造的Ryzen Pro系列處理器，稍早在紐約發表活動中隨著Dell、HP及聯想一同宣布應用Ryzen Pro系列處理器的桌機產品將進入市場。同時，相比競爭對手同等級處理器產品，AMD更強調Ryzen Pro系列提供更具效能、安全與可靠表現，同時搭配Radeon Pro WX系列專業顯示卡更可發揮更高運算效能表現，藉此對應多工運算效率、端點學習運算，甚至可進一步對應深度學習或虛擬實境應用。 圖／楊又肇 分享 facebook 在今年接連針對消費市場推出Ryzen 7、Ryzen 5與Ryzen 3系列處理器，甚至推出鎖定高效能表現的Ryzen Treadripper系列，因此讓Intel持續面臨市場競爭壓力，進而推出第8代Core i系列處理器抗衡。不過，若要與AMD Ryzen Pro拼比的話，Intel可能還是要儘快將桌機版第8代Core i系列處理器推出。Ryzen Pro系列處理器同樣採用Zen架構設計，主要對應嚴苛的企業級商業應用，並且針對多工作業流程提供更快反應速度，相比前一代產品約高出52%運算能力，而Ryzen 7 PRO 1700的多執行緒效能更更比競爭對手同等級處理器高出62%。根據AMD說明，Ryzen Pro系列處理器分別在架構提昇129%、製程提昇70%、電力控制提昇40%，同時在物理設計提昇31%情況下，每瓦效能提昇比例總計達270%以上。此外，Ryzen Pro系列處理器更加入晶片等級安全防護效果，提供基於硬體執行的加密及各種安全技術，全系列規格均完整支援各類安全標準，包括安全開機、fTPM (韌體可信賴平台模組)、TPM 2.0、AES 128位元加密，以及Windows 10 Enterprise作業系統安全功能，同時也加入AMD旗下Guard MI防護技術，藉此確保裝置使用安全。規格部分，Ryzen Pro系列處理器區分Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7，核心數量則區分4核、8核、12核與16核，熱功耗設計則分別為65瓦與95瓦，預計最快今年下半年與合作廠商推行電腦設備一同上市，行動版本則預計2018年上半年問世。此外，包含Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7均搭載Sense MI人工智慧應用機能，讓裝置端可銜接深度學習功能，藉此讓運算效率提昇。與消費市場款Ryzen系列處理器有所區隔至於與先前推出的Ryzen 3、Ryzen 5與Ryzen 7差異部分，雖然部分規格如Ryzen 7 1700X與Ryzen 7 Pro 1700X名稱相似，AMD強調並非僅在針對企業應用加入的安全防護設計有所差異，甚至在超頻等本質使用特性也不同，最主要希望藉此吸引全新PC使用族群，例如對應深度學習、虛擬實境，以及更即時的高解析影音剪輯、渲染等使用需求，提供相比競爭對手在相同Office、Phptpshop等處理有更好運算效率之外，更說明在多工運作分配有更大優勢，對於經常同時開啟多個執行工作的使用模式有更大效益。而Ryzen Pro系列之所以能在多工運作取得優勢，主要也跟本身採高達8核心、16路運算、運作時脈可達3.7GHz，同時L2+L3快取記憶體高達20MB等設計有關，藉此讓使用者可在執行單一工作項目時，同時開啟多組執行項目，而無需擔心是否佔用過多硬體運算資源。藉由Ryzen Pro處理器運算效能優勢，AMD表示搭配旗下Radeon Pro WX系列專業繪圖卡將能對應諸多高階繪圖、即時影像渲染，或是進行類神經網絡運算推演等使用模式。目前Ryzen Pro系列處理器同樣採14nm製程的Zen架構設計，接下來也將依照發展計畫依序進入7nm製程的Zen 2架構，以及預計在2019年前後進入7nm+製程的Zen 3架構設計。至於是否比照Ryzen系列在頂端額外加入類似Treadripper等級處理器規格，AMD並未作具體說明，但強調目前確實有部分商業應用選擇導入Ryzen Treadripper處理器，藉此作為高效能運算基礎。在此次宣布上市活動中，AMD確定將與Dell、HP、聯想在內OEM廠商合作推出多款採用Ryzen Pro處理器機種，其中包含Dell旗下Optiplex 5055系列桌機，以及HP EliteDesk 705系列桌機與聯想ThinkCentre M715系列桌機產品，甚至更將與聯想ThinkPad筆電25週年紀念機種合作導入AMD處理器產品，同時也推出採用AMD處理器的商用筆電機種A475與A275，預計將在今年第四季內推出。 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook 圖／楊又肇 分享 facebook
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